公司发布2023 年第三季度报告。2023 年Q1-Q3 实现营收5.24 亿元，同比+27.3%，归母净利润1.18 亿元，同比+34.9%，扣非归母净利润0.95 亿元，同比+34.1%；2023 年单Q3 公司实现营收2.05 亿元，同比+31.23%，归母净利润0.46 亿元，同比+47.9%，扣非归母净利润0.3 亿元，同比+12.54%。公司单Q3 毛利率为37.8%（同比-5.1pct，环比-10.0pct），主要原因是PCB 行业底部阶段，中低阶PCB 设备竞争强度提升，公司存在一定的竞价压力，对部分起量客户给予优惠价格，我们预计未来随着高阶PCB 线路层设备和阻焊设备（盈利能力更优）占比提升、海外市场高速增长、泛半导体设备占比提升，未来毛利率有望提升。整体看，在行业承压的背景下，公司Q3 仍然录得收入增速30%以上、归母净利润48%的增长，公司业绩超出我们的预期，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。

    　　PCB 领域：行业技术迭代、海外高增、大客户布局顺利，公司增长动力充足。PCB需求承压，处于行业筑底阶段，2023 年PCB 产业营收将面临9.3%的下滑，因此PCB 设备企业面临的压力巨大。但是，公司显著受益于国产替代和传统替代，实现远远领先行业的业绩增长。技术迭代方面，在PCB 高端化趋势下，直写光刻相比较于接近/接触式掩膜光刻而言优势明显、且更适用，具备明显的传统替代趋势。海外市场方面，随着PCB 制造产能逐步转移至东南亚，公司凭借不断精进的研发技术、性价比优势以及海外本土化服务优势，业绩有望迎来大幅增长。

    　　客户布局方面，今年5 月，公司NEX60T 作为首台双台面防焊DI 设备正式进军日本市场，与日本VTEC 达成战略合作，同时，公司深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好，软板、类载板、阻焊等细分市场表现优异。

    　　泛半导体领域：直写光刻优势明显，先进封装有望取得重大突破。公司直写光刻设备无需物理掩膜板，是数字掩膜板，成本较低，有存储、管理方面的优势，也便于进行自动化和数字化管理，使用方便。在翘曲方面，公司的设备具备自动对焦功能，在抗翘曲上精度要比传统的stepper 曝光机更适用，线宽均匀性更优。在纠偏方面，公司的设备是一次性布线，整板曝光，只要一次检测到偏移位置后，都可以进行RDL纠偏，而stepper 曝光机是逐个芯片纠偏，因此公司的直写光刻设备效率更高、良率更优。在公司技术领先的背景下，公司有望获得国内顶尖客户的订单。

    　　光伏电镀铜领域：以铜代银势在必行，电镀铜是平台型技术，公司将率先且深度受益。光伏用银需求量大且增速高、而银浆供给短缺，因此去银化是必然选择，电镀铜降本增效优势明显，以铜代银势在必行。电镀铜是平台型技术，不止是HJT，TOPCon、BC 均可应用，空间巨大。电镀铜制备过程中，图形化是最核心、壁垒最高的环节。公司是光伏图形化设备龙头，率先布局、技术路线布局多元、客户覆盖范围广，有望率先且深度受益。今年10 月12 日公司继续为光伏头部企业出货激光直写光刻设备，同期，公司开发的Gen-2 代光刻设备以及图形化联线系统完成升级，并即将发往某头部企业端进行量产测试。

    　　我们预计2023-2025 年公司归母净利润为2.0、3.0、4.6 亿元，同比增长49%、49%、52%，当前股价对应公司PE 为45、30、20X。公司打造国内直写光刻平台型企业逻辑顺畅，PCB 领域市场份额有望快速提升，泛半导体领域有望高速增长，光伏领域从0 到1 有望实现爆发式突破。