2023年10月PCB行业投资、签约项目盘点

2023-11-10 08:47发布

一、ICAPE集团宣布收购国3家PCB分销商

10月2日,全球印刷电路板技术分销商ICAPE集团发布新闻稿,宣布收购美国3家PCB分销商:PCB SolutionsUstek IncorporatedNujay Technologies。这些资产的收购由ICAPE集团100%现金支付,加强了其在美国市场的分销能力。

这三家企业从2023年10月1日开始合并到ICAPE集团。PCB交易业务预计将合并到ICAPE USA子公司,而技术零件分销业务将合并到CIPEM USA子公司。

二、Krypton Solutions拟1亿美元投建PCB厂

近日,美国领先的电子设计和制造公司Krypton Solutions拟1亿美元(83.2亿卢比)在印度卡纳塔克邦班加罗尔的博马桑德拉投建PCB厂。现已开始与政府进行初步讨论,以推进这一战略投资。

Krypton Solutions位于美国德克萨斯州普莱诺,占地40,000平方英尺,是一家提供全方位产品设计、原型制作的一站式服务制造商,其产品广泛应用于医疗、国防/安全/航空航天、能源、电信等领域。2018年,公司在美国加利福尼亚州圣何塞的新工厂开业,方便为硅谷和旧金山湾区的客户提供PCB设计服务。

三、SchweizerTrilogy达成战略营销协议

10月9日,德国PCB上市企业Schweizer Electronic AG(简称"Schweizer")宣布与Trilogy达成战略营销协议。根据协议条款,Trilogy将代理Schweizer先进的PCB和半导体嵌入式解决方案在北美地区销售。

四、韩国BH投建越南新厂

10月10日,韩国PCB上市企业BH发布公告,为了应对北美及全球汽车OEM客户的订单量增加和产品多样化,决定在越南永福省永安市投资600亿韩元(约人民币3.27亿元)建设新工厂,生产HDI产品。

投资金额主要用于设备的购置和安装,投资期限是:2023年10月10日至2024年10月10日。目前BH已在永安市有4个线路板工厂。

五、沪电股份:拟向沪士泰国增资47.02亿泰铢

10月10日,沪电股份发布公告,经公司董事会战略委员会提议,基于公司战略合作和沪士泰国建设及营运资金的需要,同意公司与新士电子以每1元泰铢注册资本1元泰铢的价格,共同向沪士泰国增资47.49亿泰铢(约9.61亿人民币),其中公司出资47.02亿泰铢(约9.52亿元人民币),新士电子出资4749.03万泰铢(约961.06万人民币)。本次增资完成后,沪士泰国注册资本由16.31亿泰铢(约3.30亿人民币)增加至63.8亿泰铢(约12.91亿人民币)

六、富士通拟出售在长野工厂给FICT

10月12日全球领先的日本信息通信技术企业富士通计划将位于长野市北尾张部的长野工厂的土地和建筑物出售给印刷电路板制造商FICT。出售将于11月1日生效,具体金额未公开。

七、2大PCB项目签约

⑴、10月13日,由广西自治区投资促进局和桂林市人民政府联合举办的打造桂林世界级旅游城市产业招商大会在广西桂林市召开。当天,会场签约30个重点项目,总投资额236.25亿元。

其中,金创亿达双面多层高精密线路板生产项目:投资方为深圳市金创亿达电子有限公司,项目总投资约为6亿元,其中项目一期投资1.5亿元,项目二期投资1亿元,项目三期投资3.5亿元,项目建成后主要生产印制电路板。

⑵、近日,江西遂川光速电子有限公司正式签约落户荣昌高新区的重庆电子电路产业园。该公司计划在当地建设双面多层高精密度线路板生产基地。

江西遂川光速电子有限公司董事长姜世明表示:重庆电子电路产业园园区内不仅污水处理厂等基础设施完善,还能为企业提供财税、金融及手续代办等增值服务,可以帮助企业降低30%左右的运营成本。

八、大同机械拟出售/退出PCB业务

10月16日,大同机械发布公告,于2023年10月16日公司间接非全资附属公司邦基实业(控股)有限公司(卖方)与安栢线路板有限公司(买方1)订立谅解备忘录及买卖协议I,以及深圳邦基及鹤山安柏电路版厂有限公司(买方2)订立买卖协议II。

根据谅解备忘录,买卖协议I及买卖协议II,其中包括,卖方将会出售,而买方1及买方2将分别以代价1港元(约0.9354元人民币)及约人民币1.37亿元(依据价格调整)购买香港邦基(邦基实业有限公司)的全部股本及深圳邦基(深圳邦基线路板有限公司,是邦基实业(控股)有限公司全资子公司)的全部股权。

香港邦基及深圳邦基为公司间接非全资附属公司。香港邦基的主要业务为印刷线路板贸易,而深圳邦基的主要业务为印刷线路板加工。此外,大同机械在公告中表示,本次出售事项为集团提供退出印刷线路板制造业务的机会,让集团集中资源于更具正面现金流潜力的其他业务板块,增强财务状况。

九、新光电气拟被日本三菱收购

10月17日,富士通正在考虑出售旗下的封装基板子公司新光电气,日本三菱公司拟竞购富士通持有50%股权的新光电气,目的是进军半导体制造业。新光电气按照当前市价计算,价值约26亿美元(约190亿元人民币)。新光电气是英特尔、AMD等芯片公司的供应商,其产品结构为:封装基板占比近7成,引线框架占比近2成。

三菱公司由巴菲特所管理的伯克希尔·哈撒韦公司持有约8.3%的股份,三菱正在探索进入半导体后端制造流程(封测)的可能性,今年6月份成立了一个半导体材料的团队,该团队目前正在进行相关事项的研究和分析。三菱也有可能与其他潜在买家联合竞标,目前处于谈判的早期阶段。另有消息称,来自全球的贝恩资本、KKR、阿波罗全球管理公司以及日本政府支持的投资公司Japan Investment Corp,都对此次竞购感兴趣。


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