一、投资约26亿，2大电路板项目奠基

11月3日，重庆市荣昌区举行第四季度项目集中开工、投产活动暨重庆光速电子有限公司、重庆通明电子有限公司开工奠基仪式。

两公司的用地规模、厂房设计也一样，均占地58亩，各建1栋3层楼高的厂房，每栋厂房长300米、宽80米。两项目均投资13亿元左右，设计产能均为年产400万㎡高端电路板，达产后年产值均为15亿元左右。光速电子的产品应用领域主要为智能手机、智能穿戴、数码产品；通明电子的产品应用领域主要为航空航天、医疗设备、汽车电子。

二、梅州三个PCB行业项目集中动工/竣工/投产

11月4日，广东省梅州市梅县区举行第六届世界客商大会梅县区“百千万工程”系列项目动工、竣工、投产活动，包括3个PCB行业项目。

 (1)、嘉元时代年产10万吨高性能电解铜箔项目二期开工：计划总投资40亿元。嘉元时代年产10万吨高性能电解铜箔项目是嘉元科技与宁德时代合资公司广东嘉元时代新能源材料有限公司建设项目，产品以4.5um至6um极薄铜箔为主。该项目总投资约81亿元，规划用地816亩。

(2)、嘉元时代年产10万吨高性能电解铜箔项目一期竣工：嘉元时代年产10万吨高性能电解铜箔项目是嘉元科技与宁德时代合资公司广东嘉元时代新能源材料有限公司建设项目，计划总投资81亿元，规划用地面积816亩。项目于2022年6月正式动工建设，新建铜箔生产车间、研发综合楼，员工生活配套设施楼，配置溶铜设备、锂电生箔一体机、分切机、水处理装置等主要生产设施及辅助设备，产品以4.5微米至6微米极薄铜箔为主。目前，首期年产5万吨铜箔项目厂房已完成建设，首批10台生产设备已完成安装、调试工作，正式试产。

(3)、超华科技年产600万张高端芯板项目主体工程竣工：计划投资3.76亿元新建“年产600万张高端芯板”项目，达成后将新增年产量550万张R4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。

三、年产2000吨微电子级聚酰亚胺(PI)薄膜及其应用90万㎡FPC建设项目开工

11月6日，浙江省金华市婺城区“竞跑国际枢纽城 奋进都市核心区”2023年第二批百亿项目集中开工仪式举行。其中，年产2000吨微电子级聚酰亚胺薄膜及其应用90万㎡柔性线路板建设项目开工。

项目总投资10亿元，一期用地35亩，二期用地40亩，建筑面积约11865.73㎡。一期项目主要致力于高端聚酰亚胺薄膜产品及柔性线路板产品的生产、研发和销售。

四、重庆汇犇电子有限公司开业大吉

11月9日，位于重庆市荣昌区创新大道9号10栋的重庆汇犇电子有限公司举行了隆重的开业典礼。公开资料显示，重庆汇犇电子有限公司成立于2022年4月，法定代表人为刘德秀，注册资本2,000万(元)，是一家专业生产线路板的高科技企业，产品广泛用于电脑、通讯、航空、家电等各种行业。

 该公司隶属于惠州市汇犇电子科技有限公司，母公司创建于2015年10月，是一家生产销售PCB板、线路板耗材、塑胶注塑为主的高科技企业，旗下有惠州市汇犇电子产品有限公司，江西省汇升电子科技有限公司，重庆汇犇电子有限公司等。

五、一PCB行业项目开工奠基

11月14日，全球领先的高精度生产设备供应商Mycronic该公司在德国Reinhardshof的建筑工地上举行了奠基仪式，计划将位于德国韦特海姆的Mycronic PCB测试业务线总部在2024年底从Reicholzheim搬迁至Reinhardshof。

计划在一年内建设一座的三层办公楼，建筑面积1200㎡，生产区域将扩大到3000㎡，用于生产印刷电路板电气测试系统。

六、广东盈骅总部和封装载板项目封顶

11月14日，广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶。该项目位于广东省广州市黄埔区中新广州知识城集成电路创新园内。项目总投资约9.55亿元，用地面积约3万㎡，建筑面积约12.7万㎡。该公司成立于2017年，主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。

七、上海山崎电路泰国工厂奠基

11月16日，上海山崎电路板有限公司(简称“山崎电路”)泰国工厂一期项目开工奠基。山崎电路的泰国公司位于安美德(泰国罗勇府工业园区)，公司英文名为“SYKC CIRCUIT (THAILAND) CO., LTD.”。新工厂的建设将为公司的业务增长和市场拓展提供强有力的支持。

山崎电路成立于1992年12月，注册资金21,708.84万元。公司坐落于上海市青浦区华新镇华蔡路388号，是一家专业生产和研发高精密、高可靠度线路板的高新技术企业；产品主要应用于汽车、工控/医疗、4G/5G通讯、电梯、电源等领域。公司的客户包括华为、日本电产、日本电装、日本三菱等国际知名企业。

八、广州巨龙新总部基地建成封顶

11月18日，广州巨龙新总部封顶仪式隆重举行。项目位于广东省广州市花都区金谷工业园智能装备制造基地，新基地建筑面积40000㎡，目标产能将达1500米/月；新基地重点进行研发、生产制造高端HDI水平湿法设备、IC载板湿法设备、太阳能光伏超细铜线路湿法设备。

九、洲旭电路PCB项目封顶

11月18日，江西洲旭电路有限公司“高频高速板、高阶汽车板、高多层软硬结合板项目”迎来了最后一块顶板浇筑，标志着该项目主体结构全面封顶。该项目占地面积169亩，建筑面积171145.99㎡，选择行业领先的ERP、IMS系统，全自动化生产和检测设备。项目总规划产能240万㎡，总投资30亿人民币，分2期规划设计，其中一期120万 项目全部投产后，预计年销售额16亿元人民币，可上缴税收6000万元

十、珠海骏亚集团珠海基地开业

11月18日，骏亚集团(603386.SH)珠海基地开业庆典隆重举行。骏亚集团是一家专业从事印刷电路板的研发、生产、销售的国家高新技术企业。目前在华南地区(广东深圳、惠州、珠海)、华中地区(湖南长沙、江西龙南)、华东地区(安徽广德)建有六大生产基地，业务范围涵盖特种PCB、高多层PCB样板快板、中小批量PCB、大批量PCB、FPC&RFPC、SMT贴装及电子产品代工，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯、工控、安防、电源、能源、医疗等领域，是华为、中兴、三星、伟创力、ABB等国内外知名企业的长期合作伙伴。

十一、珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料项目开工

11月20日，宏昌电子(603002.SH)旗下珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料项目正式开工。该项目位于珠海市金湾区南水镇，总用地面积4.78万㎡，总建筑面积5.26万㎡。覆铜板不仅是电子工业的基础材料，也是PCB电路板中的重要组件，项目建成后，将作为高阶覆铜板、高频高速树脂材料等产业内容的研发生产基地。

十二、6.3亿美元! 南亚电子增资扩产项目动工

11月28日，南亚电子材料(惠州)有限公司铜箔厂建设项目动工仪式在广东省惠州市博罗县石湾镇举行，项目总投资6.3亿美元(约人民币44.2亿元)，将建设总建筑面积6.6万㎡的铜箔生产基地，预计于2025年6月建成投产。届时，这一项目将年产1.2万吨电解铜箔和1.14万吨锂电铜箔。

南亚(惠州)项目由台塑企业南亚塑胶工业股份有限公司的南亚塑胶工业(香港)有限公司独资兴建，于2001年1月落户惠州市博罗县石湾镇，总用地面积880亩，目前惠州厂区已完成四期建设，总投资金额为7.17亿美元，已建设完成及建设中土地面积822亩。

十三、奥士康泰国基地封顶

11月28日，奥士康(002913.SZ)泰国基地——森德科技有限公司一期项目全面封顶。森德科技有限公司成立于2023年2月，位于泰国大城府洛加纳工业园，是奥士康打造的全新智能化PCB生产基地。森德科技总投资近12亿元，占地约400亩。森德科技初期产能规划12万㎡/月，产品主要覆盖汽车电子、NB、通讯网络、服务器、交换机、能源等产品领域。