深圳市晶金电子有限公司（以下简称“晶金电子”）是一家从事智能设备的研发生产、系统集成服务的国家高新技术企业、广东省专精特新企业。为印制电路板、IC载板以及FPC等行业提供智能化、安全、节能设备和解决方案。产品聚焦层压工序，以其卓越的性能和稳定性，赢得了客户的广泛赞誉和信赖。经过16年的发展，业务广泛分布国内的华东、华南和国外的东南亚等地，主打产品业界市场占有量占比70%以上。

　　2023年12月6～8日，晶金电子参加国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）

　　“这款CCD对位热熔机是由我们自主研发、设计和制造完成的高精度绑定设备。其定位是基于在传统PIN对位熔合机的基础上开发的针对PCB高多层、高密度及柔性，IC载板产品对位较高要求。该设备生产内层无需冲孔，PP无需钻孔，新一代产品改变传统CCD效率低下瓶颈难题。”晶金电子市场经理陈富章对公司的这款全自动CCD高频熔合机侃侃而谈。

晶金电子的CCD对位热熔机在军工、医疗、航空、汽车、5G通讯领域取得显著效果。目前拥有多家中大型客户使用群体，随着行业对自动化的追求，第三代CCD电磁熔合机新结构占地更小，操作更便捷，便于升级全自动连线作业方式。（目前拥有手动上料自动下料作业方式）

　　CCD热熔技术主要运用于PCB多层板压合排板工序，作用于内层芯板和半固化片热熔形成一个整体；其功能代替了传统的铆钉铆合及PIN LAM方式；独特的CCD对位系统，其精度更高，流程更短。广泛运用于高精密度，刚柔性板，高难度结构产品。其精度大大优于传统PIN定位热熔方式，避免了PIN/孔带来的叠加误差，也减少了铆钉屑带来风险及释放PIN LAM高成本瓶颈困扰。

　　掌握关键核心技术是企业立身之本，晶金电子深谙其道。从2007年至今，晶金电子不断加强研发投入，研究产品性能，细分产品类型，催生越来越多的产品迈向专业化、精细化、特色化之路。除了CCD对位热熔机，晶金电子还有真空磁电加热压合系统、自动PIN熔合机等王牌产品和系统。

　　真空磁电加热压合系统

自动PIN熔合机

　　1.系统采用PC+PLC控制方式，运行参数可以文档方式在线调取。

　　2.设备增加了可视化自动调位（熔合头/PIN座）可系统性下发作业方式。

　　3.电磁熔合每组熔点采用独立控制温度，操控简便灵活，熔点均衡。

　　4.设备运行压力可多段编辑模式自动调压控制。

　　5.系统通过扫描工单下发参数运行，生产信息可自动生成文档储存MES上传。

　　6.设备实时在线读取二维码信息，系统对芯板进行层次防错。

　　7.设备后期可升级全自动化连线作业，减少人员操作的瓶颈可持续化作业。

　　攻关突破一个又一个关键技术，加快解决一个又一个技术难题，推出一批又一批拥有核心自主知识产权、原创性技术的科技成果，晶金电子正以更多高质量、高水平科技供给支撑企业长远发展。

　　晶金电子市场经理陈富章表示，未来公司会继续深耕研发解决客户生产工艺难点、痛点的设备及解决方案，设计出更多样化，自动化程度更高，效率更高，精度更高，兼容性更强及差异化的产品。

　　晶金电子荣获“10年杰出展商”

　　晶金电子发展历程回顾

　　晶金电子成立于2007年，国家级高新技术企业，从事智能、节能软硬电路板、IC载板设备研发，生产以及相关设备工艺解决方案。

　　2007年研发除毛刺水平线、火山灰磨板机、针刷磨板机、化学处理线设备。进口高端层压设备代理。

　　2008年开始同日本研磨机合作，提供配套铜粉过滤机、酸洗、水洗、干板等水平线产品。

　　2008年国内首家研发出进口X-RAY钻靶机的X-RAY发生器，镜头的替代产品。

　　2009年研发出可生产板厚12mm的自动调刷磨板机、板厚0.15mm的自动调刷薄板火山灰磨板机。

　　2010～2012年国内首家研发高频电磁熔合机并于2012年开始推向市场。

　　2013～2014年国内首家研发内层自动定位尺寸测量分析机。

　　2015～2016年国内首家研发出CCD定位电磁熔合机。

　　2017年研发生产适合工业4.0的层压工序自动智能化机器配合智能制造新厂。

　　2018年业界首家研发生产熔铆一体机。

　　2019年业界首家研发生产FPC光学定位电磁熔合机（LCP材料、PTFE材料）。

　　2020年首家同欧洲伙伴研发真空磁电压合机于次年在客户处安装调试性能优异，颠覆行业传统设备。

　　2021年在广东省河源市新建生产研发基地，占地规划厂房面积2万平方米，主要定位于PCB内＋压制程的自动化设备，磁电压机及周边设备，计划第一期于2023年底试产完成。

　　2022年起研发压合工序内层叠合智能自动化：真空磁电压合系统，PP裁切机，熔合机，铆钉机自动化连线，熔铆一体机自动化。