1）问题： 关于信号完整性
能否详细解释一下走线的拓扑架构？怎样调整走线的拓扑架构来提高信号的完整性。另外还想问一下，晶振的loop gain与phase规范指的是什么？怎样通过安排迭层来减少EMI问题？



专家解答：李宝龙 发布时间：2002-08-02


Topology,有的也叫routing order.对于多端口连接的网络的布线次序。这种网络信号方向比较复杂，因为对单向，双向信号，不同电平种类信号，拓朴影响都不一样，很难说哪种拓朴对信号质量有利。而且作前仿真时，采用何种拓朴对工程师要求很高，要求对电路原理，信号类型，甚至布线难度等都要了解。
晶振的loop gain与phase，我对这也不了解，很抱歉。

首先，EMI要从系统考虑，单凭PCB无法解决问题。
层叠对EMI来讲，我认为主要是提供信号最短回流路径，减小耦合面积，抑制差模干扰。另外地层与电源层紧耦合，适当比电源层外延，对抑制共模干扰有好处。
2） 问题： LVDS线对的耦合问题发布时间： 2002-08-01 提问者： datang1


我在做高速背板（14层）时发现，在未对芯片做自环测试时，竟然收到了来自本芯片的LVDS信号，若将该子板拔出则无此自环现象，在背板上 LVDS收与发处在相邻的两层，并未连接，请帮忙分析一下是耦合的原因吗？



专家解答 ： 李宝龙 发布时间：2002-08-02


由于没看到实际情况，不好妄加断论。
首先，看看你的测试有没有问题，使用LVDS差分探头进行测试。
其次，你LVDS差分对布线有没有问题，单线阻抗，差分阻抗是否都满足要求。是否为紧耦合方式，终端有没有匹配。一般LVDS差分信号布成带状线（stripline),相邻层用平面层隔离。
第三，....
头绪实在太多，要不直接找我，一起讨论。我的email是baolongli@acconsys.com，可以联系我。




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