9.检查
DRC,EMC 等检查,然后可以打印检查,网络表对比。元件清单检查。
10。加型号(一般在丝网成)。
11。电位器的调节一般是顺时针为加大(电压,电流等)
12。高频(>20MHz)一般是多点接地。<10MHz 还是<1MHz
单点接地。其间为混合接地。
13.根据需要,不是所有器件都要按标准封装,可以是跨接或立的焊接。
14.在印制板布线时,应先确定元器件在板上的位置,然后布地线,电源线。在安排高速信号线,最好考虑低速信号线。元气件的位置按电源电压,数字模拟,速度快慢,电流大小等分组。安全的条件下,电源线应尽量靠近地。减小差摸辐射的环面积,也有助于减小电路的交扰。
当需要在电路板上布置快速,中速,低速逻辑电路时,高速的应放在靠近边缘连接器范围内,而低速逻辑和存储器,应放在远离连接器范围内。这样对共阻抗偶合,辐射和交扰的减小都是有利的。
接地最重要的了。
差不多的时候要有备份一下,或有些步骤容易死机,破坏文件的时候要备份。