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因此直接法的出F，鹘y沉~的缺c都能蜃鞒O大改善，而其中由美化公司(Electrochemicals Inc.) 所u造的黑影u程(Shadow Process)便是多直接金倩(Direct Metallization Process)中一T表表者。
黑影法(Shadow)最主要利用石墨(Graphite)作щ物w。由於石墨分子Y中，有大量[x子，因此石墨的щ性能比一般碳黑化楦摺６速度cTщ性能是成正比例的，所以Tщ性能越高，速度越快。
黑影直接金倩鞒(Shadow Direct Metallization Process)危饕槲化W槽：
(1) 清/整孔槽 (Cleaner/Conditioner)
因此直接法的出F，鹘y沉~的缺c都能蜃鞒O大改善，而其中由美化公司(Electrochemicals Inc.) 所u造的黑影u程(Shadow Process)便是多直接金倩(Direct Metallization Process)中一T表表者。
黑影法(Shadow)最主要利用石墨(Graphite)作щ物w。由於石墨分子Y中，有大量[x子，因此石墨的щ性能比一般碳黑化楦摺６速度cTщ性能是成正比例的，所以Tщ性能越高，速度越快。
黑影直接金倩鞒(Shadow Direct Metallization Process)危饕槲化W槽：
(1) 清/整孔槽 (Cleaner/Conditioner)
(2) 黑影槽 (Conductive Colloid)
(3) 定影槽 (Fixer)
(4) 微g槽 (Micro-Etch)
(5) 抗氧化槽 (Anti-Tarnish)
其中抗氧化槽更是x裥缘模枰乎生a板放置rg而Q定需要c否。
黑影法分e碛兴绞(Conveyor)及垂直式(Vertical)生a方式，但是由於垂直生a方式生arg^L，不及水平式生a危员竟O力推]黑影水平送生a方式，以取代Fr鹘y沉~流程。
黑影流程化W┓N
(1) 清/整孔 (Cleaner/Conditioner)
清/整孔┦且环N微|性的液w，主要功用是用砬孔壁表面以及作橐环N整孔(Conditioner){玻璃wS及h氧渲谋砻孢m合щzw碛凶蛭搅Α
(2) 黑影 (Conductive Colloid)
黑影┦且环N微|性液w，成份含有特的添加┘щz钗镔|，使孔壁上形成щ印
(3) 定影 (Fixer)
除去孔壁上多N的黑影购谟щ痈芷骄鸯犊妆谏稀
(4) 微g (Micro-Etch)
微g┑闹饕煞菔沁^硫酸c和硫酸。微g┑闹饕饔檬峭高^任g作用，除去~面上的黑影。由於渲安ＡЮwS是惰性的，所以微g┎荒虺グ辶仙系暮谟啊
(5) 防氧化 (Anti-Tarnish)
防氧化┦俏⑺岬囊后w，用途楸Ｗo~面，使它不致容易氧化
黑影流程