0条评论
PCBask网站，致力于提供PCB行业资讯、问答、分享！
PCB问网
一
二、 试验项目及参考文件
试验项目
测试条件
测试规格
备注
铜箔剥离试验
1、测试环境：常温常湿
2、将底层Film固定住，再施力将铜箔Cover Film剥离
二、 试验项目及参考文件
试验项目
测试条件
测试规格
备注
铜箔剥离试验
1、测试环境：常温常湿
2、将底层Film固定住，再施力将铜箔Cover Film剥离
3、取样：n=3pcs
强度满足：0.7kgf/cm2 以上
JIS C5016-7.1
IPC-TM-650 2.4.9
表层Cover Film剥离试验
1、测试环境：常温常湿
2、将底层Film固定住，再施力将铜箔Cover Film剥离
3、取样：n=3pcs
强度满足：0.35kgf/cm2 以上
IPC-TM-650 2.4.9
补强材料剥离试验
1、测试环境：常温常湿
2、将底层Film固定住，再施力将铜箔Cover Film剥离
3、取样：n=3pcs
强度满足：0.35kgf/cm2 以上
IPC-TM-650 2.4.9
耐溶剂测试
1、浸渍：(1)MEK (2)IPA (3)2N HCL (4)2N NaOH 五分钟后测试
2、取样：n=3pcs
外观判定
IPC-TM-650 2.3.2
表面不可有发泡，剥离或渗入
焊锡耐热测试
1、于100~200℃干燥1hour后测定
2、温度：260℃
3、浸渍时间：10s
4、取样：n=3pcs
外观判定
JIS C5016-10.3
基材Cover Film无膨胀剥离现象
耐折度测试
（MIT）
1、测试环境：常温常湿
2、弯曲半径：0.38mm
3、速度：30循环周期/分
4、次数：10循环周期
5、荷重：500g/cm
6、取样：n=3pcs
铜箔不可有断线的现象
JIS C5016-8.7
IPC-TM-650 2.4.9
试验项目
测试条件
测试规格
备注
耐绕曲强度测试
1、测试环境：常温常湿
2、方法：A-B-A循环周期
3、弯曲半径：1.5mm
4、速度：175循环周期/分
5、次数：30000循环周期
6、取样：n=3pcs
7、荷重：500g/cm
8、测试图示：
600
铜箔不可有断线的现象
JIS C5016-8.6
IPC-TM-650 2.4.3
耐湿度测试
1、温度：40℃
2、湿度：90~95% RH
3、时间：48小时
4、取样：n=3pcs
外观判定
IPC-TM-650 2.6.3
摇摆实验
1、实验方法：速度=6次/分钟
2、次数：10000次
3、取样：n=3pcs
4、角度：1450
线路不可有裂
半田附着性
1、取样：n=3pcs
2、常温常湿
3、将样品浸入锡液中230℃，5s
锡附着面积达95%以上
JIS C5016
电镀密着性
1、取样：n=3pcs
2、常温常湿
3、用胶带平贴在电镀表面，以180度方向撕开
电镀层不可有剥离
JIS C5016
耐热性
1、取样：n=3pcs
2、将样品放置在85℃，96小时后取出
不可有氧化变色
JIS C5016
试验项目
测试条件
测试规格
备注
盐水喷雾
1、取样：n=3pcs
2、将样品放置在盐水喷雾室中10% NaOH 35℃，8小时后取出
不可有氧化变色
JIS C5016
低温实验
1、取样：n=3pcs
2、-40℃，500小时后取出
1、外观不可有膨胀剥离变色
2、保护胶拉力值>0.5kgf/cm2
3、铜箔剥离1kgf/cm2 以上
JIS C5016
温度冲击试验
1、取样：n=3pcs
2、-40℃ 30minßà100℃ 30min，500小时后取出
1、外观不可有膨胀剥离变色
2、保护胶拉力值>0.5kgf/cm2
3、铜箔剥离1kgf/cm2 以上
JIS C5016