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PCB问网
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大族激光：大客户下单积极，公司PCB业务有望延续增势
12月20日，大族激光发布了近期一次投资者调研活动内容，该公司针对前三季度的总体业绩表现，以及各项业务进展情况进行了介绍。大族激光2020年前三季度实现营业收入88.59亿元，归属于上市公司股东的净利润10.20亿元，扣除非经常性损益后净利润7.98亿元，分别较...
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HDI PCB制板中的三个关键制程
HDI板是PCB板中最为精密的一种线路板，其制板工艺也最为复杂。其核心步骤主要有高精密度印刷电路的形成、微导通孔的加工及表面和孔的电镀等。下面，我们来看看，HDI PCB制版中的这几个核心步骤。一、超精细线路加工随着科技的发展，一些高科技设备越来越小型...
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中国宣布28纳米以下工艺10年免税
周四 (17 日) 中国财政部、发改委等四大部门宣布，为了促进半导体产业朝向高质量发展，政府鼓励 IC 电路线宽小于 28 纳米以下、且营运在 15 年以上的半导体企业或项目，从第一年至第十年免征企业所得税，自 2020 年 1 月 1 日开始实施。至于 IC 电路线宽小于 ...
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华为徐文伟：5.5G是下一步愿景，从万物互联到万物智联
12月17日，华为董事、战略研究院院长徐文伟近日在IEEE GLOBECOM 2020大会上发表了万物智联的未来愿景主题演讲。徐文伟表示，5.5G是无线通信行业的下一步愿景，以满足从万物互联到万物智联的需求。华为董事、战略研究院院长徐文伟无线通信产业的下一步5G的...
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需求火爆，PCB景气度持续至明年一季度
临近年末，全球PCB备货旺季来临，加上上半年累积的需求逐渐释放、海外订单转移等因素，PCB需求火爆。前期上游原材料的涨价潮已开始向下游PCB蔓延，业内人士认为，此轮高景气行情有望持续至2021年一季度，一季度后会逐渐恢复正常的供应关系。从行业基本面来看...
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PCB厂商表示HDI产品订单充足 对后市保有乐观态度
多家PCB上市公司透露目前在手订单充裕，且对后市保持乐观态度。有关HDI板（高密度互连，生产PCB的一种技术）产能存在缺口，更有厂家表示部分客户订单已排到明年二季度。相关分析认为,继续看好HDI产品市场需求的蓬勃发展，预计HDI未来2-3年市场需求或仍将保持...
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2021广州国际汽车电子展览会将于明年5月与您相约车城广州
鉴于汽车电子技术对现代汽车工业发展的关键推动作用和我国汽车电子产业的发展现状，国家近年来先后颁布了一系列政策，明确支持汽车电子产品的研发和生产，积极发展汽车电子产业，加速在汽车产品、销售物流和生产企业中运用电子信息技术，推动汽车产业发展。此...
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2020Q4全球TOP10晶圆代工厂排名
第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）。受惠于5G手...
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5G+汽车智能化的赢家--沪电股份
PCB行业，2020年重点聚焦汽车PCB，未来前景非常的的一个细分领域。PCB即印制线路板，上游为覆铜板等原材料供应商，中游为PCB制造商，下游为通讯设备、手机、家电、汽车等市场。一、PCB行业的格局首先可以明确，PCB行业已开始回暖，高端产能吃紧是一方面，上游...
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华为首座光芯片厂房封顶！附产业链现状
华为受美国制裁、高端芯片断供后，走上自力更生的道路。华为在国内首座芯片厂房－武汉华为光工厂项目（二期）FAB2主厂房，2日宣布完成主体结构封顶。它将作为华为国内首个芯片厂房投入生产，助华为构建物互联智能世界，实现芯片从设计到制造、测试以及投向消...
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汽车电子市场火上浇油！手机需求致PCB产能吃紧
PCB厂第三季HDI（高密度连结板）产能数满载延续到第四季，订单已排到明年春节前后。HDI产能吃紧主要系OPPO、Vivo及小米等厂商对HDI板下单量明显高于去年同期。而苹果年度旗舰手机iPhone12系列推出后销售告捷，苹果由此上修对台系零组件链第一季滚动式预估订单...
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富山千亿级PCB产业基地
近年来，富山工业园紧扣高质量打造5G电子信息产业集群目标定位，择优开展新一代电子信息产业链招商，加快培育千亿级PCB（印制电路板）产业集群，打造全球最大的PCB产业基地。截至目前，富山工业园PCB产业已投产、新引进和重点在谈项目及产业链上下游项目...
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泛林集团推出全新适用于200mm的光刻胶剥离技术
泛林集团旗下GAMMA系列干式光刻胶剥离系统推出最新一代产品，将该系列GxT系统晶圆加工能力从300mm拓展至200mm。作为专供特种技术市场的产品，GAMMA GxT系统在相关应用中体现出了极高的可靠性、生产率和灵活性。光刻胶剥离过去一直被认为是技术含量较低的工艺...
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新材料与工艺为印刷电子市场推波助澜
印刷电子与软性电子材料已经被应用于智能手机与传感器，并预期将在医疗设备与能包装smart packaging)领域找到新应用；这些新兴应用让市场研究机构IDTechX预测，市场对于像是OLED与太阳能光电(photovoltaics)相关电子材料的需求，将会在接下来十年达到69亿...
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台积电美国建厂进展：当地政府提供2亿美元做基建
针对芯片代工厂商台积电投资设厂计划，美国亚利桑那州菲尼克斯市（凤凰城）政府批准了与台积电之间的一项发展协议，根据该协议，该市将提供2.05亿美元城市建设基金，用于与建厂相关的水和路等基础设施改造和建设。台积电计划在该市投资120亿美元建设一个半导...
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