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行业新闻资讯
收录了584篇文章 ·6个问题 · 1人关注
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新材料与工艺为印刷电子市场推波助澜

印刷电子与软性电子材料已经被应用于智能手机与传感器，并预期将在医疗设备与能包装smart packaging)领域找到新应用；这些新兴应用让市场研究机构IDTechX预测，市场对于像是OLED与太阳能光电(photovoltaics)相关电子材料的需求，将会在接下来十年达到69亿...

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台积电美国建厂进展：当地政府提供2亿美元做基建

针对芯片代工厂商台积电投资设厂计划，美国亚利桑那州菲尼克斯市（凤凰城）政府批准了与台积电之间的一项发展协议，根据该协议，该市将提供2.05亿美元城市建设基金，用于与建厂相关的水和路等基础设施改造和建设。台积电计划在该市投资120亿美元建设一个半导...

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博敏电子50亿扩大高端PCB产能

博敏电子(603936)17日晚间公告，公司高端PCB产能已不能满足市场快速发展的需求，公司拟在广东增城（梅江）产业转移工业园投资新一代电子信息产业投资扩建项目，计划投资总额30亿元以上。此外，公司控股子公司江苏博敏决定在原电子电路板项目第一工厂建成投产...

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百年变局下，我国集成电路产业怎样赶上先进国家？

1 百年变局：科技进步是推动半导体发展的根本力量2018年，我国领导人有非常重要的论断：世界处于百年未有之大变局。当然这和当代中国最好的发展时期是相互交织的。魏少军理事长专门去查了一下百年未有之大变局的含义，发现不同学者有不同的描述，但是...

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高通获得向华为供应芯片许可

近日，华为再迎转机，高通传来新决定，高通将获得许可可以向华为供应处理器，华为将再迎转机，缺芯的问题也将迎刃而解，此前供应链传出消息，只要供应商供货华为的产品能够证明不涉及5G基站领域，那么这些供应商将很快获得许可，而高通只要遵守了相关规定，获...

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台积电美国建厂计划将于明年2月动工

台积电赴美国建 5nm 厂各项规划已逐渐清晰。台积电规划明年二月动工，2023 年正式装机试产 5nm、2024 年量产。台积电敲定中科厂十五 A 厂长林廷皇及技术处资深处长吴怡璜二大将，负责建厂及运营。台积电供应链透露，台积电美国建厂计划已照既定计划进行，目前...

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台系PCB厂持续加码，本土厂商处境维艰

2020年初至今，全球疫情对汽车电子的影响不容忽视，特别是日系和欧美系等终端车厂备受影响，这对高阶车用HDI的需求呈现较大波动。尤其是日系、欧美等地的车用PCB需求结构短期不会很快恢复，或将持续低迷。而与之相对的是，在国内疫情防控趋好和特斯拉的国产化...

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谁是5G射频前端模块的下一个风向标？

尽管新冠肺炎疫情让5G在全球快速地进行规模化部署的进程受到了一定影响，但整体来看，疫情对5G商用的影响是短暂且有限的。相关数据显示，迄今为止，全球已有超过45家OEM厂商已经或即将宣布推出5G终端，超过50家运营商部署了5G商用网络，超过345家运营商正在投...

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工信部：截至9月底，我国建设5G基站69万个

10月22日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，介绍2020年前三季度工业通信业发展情况。工信部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌在国务院新闻办公室举行的新闻发布会上，介绍2020年前三季度工业通信业发展情况。他介绍，前三季度规模以上工业增加值同比增长...

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大族激光：预计前三季度净利润同比增长65%-75%

10月14日晚，大族激光科技产业集团股份有限公司（下称大族激光，002008）发布2020年前三季度业绩预告（下称预告）。大族激光预计前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为9.9亿元–10.5亿元，比上年同期增长65%-75%。其中，2020年第三季度归属于上市...

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2020年中国大陆将占晶圆代工市场的22％

中国大陆在2018年的几乎贡献了纯晶圆代工市场在当年的所有增长。2019年，中美贸易战减缓了中国的经济增长，但其晶圆代工市场份额仍然增长了两个百分点，达到21％。此外，尽管今年早些时候Covid-19关闭了中国经济，但据预测，到2020年，中国在纯晶圆代工市场的...

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生益电子：持续加大研发投入 保持技术创新水平

生益电子股份有限公司（以下简称生益电子）作为PCB行业的领头羊，高度重视对研发人才的吸引、培养与留用，确保研发团队稳定，为持续推出新产品、不断优化产品生产及提升产品质量提供技术保障，为客户提供精准的产品技术服务。截至目前，生益电子共有研发...

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5G切片：中国全球首发！

近日，中国联通、紫光展锐联合，成功研发了全球首例符合3GPP标准的端到端全策略网络切片选择解决方案，也是全球首个符合3GPP规范的5G智能手机、数据类终端网络切片选择方案。该方案基于紫光展锐芯片平台，用户可以在中国联通5G SA网络环境下，通过App ID、FQD...

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中国首所芯片大学即将成立，将与华为、中芯国际合作

在日前举办的第三届半导体才智大会上，国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任、东南大学集成电路学院院长、东南大学电子科学学院院长时龙兴教授公开宣布，将在南京成立一所专门培养芯片人才的高校——南京集成电路大学。在此次大会上，《中国集成电路...

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金信诺5G通讯及智能汽车PCB项目开足马力、加快进度

作为信丰重点招商引资项目，金信诺5G通讯及智能汽车PCB项目开足马力、加快进度。3月开工，7月主体封顶。目前，项目进入室内外装修阶段，预计10月底可以安装设备。在金信诺5G通讯及智能汽车PCB项目施工现场，6多万平米的厂房已经全部封顶，工人们正在进行内部...

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