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[原创]网印技术

网印技术[hide]解压缩密码:123456[/hide]

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碱性蚀刻液之原理及维护与管理!!!!!!!!

[hide][em07]    QQ:23532998   大家有时间交流或赐教!!!!!!!!!谢谢支持。 [此贴子已经被作者于2009-4-14 20:24:48编辑过]

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[分享]电源基础---NS的AP

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覆铜经验之我谈,谈下各位的看法

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,如何覆铜?我的做法是,根据PCB板面位置的不同,分别以最主...

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圖形電鍍"凹坑"問題的思考

(焊)P,尤其是金手指上的凹坑,用砂打磨y以整平,⒂绊其外^、插拔、焊接等,往往f,在生a的各工序兰影殃P,M行控制是至P重要的.以下是我矸治D形最近             1.氯x子偏低.在高分散性硫酸}光亮~液中,加入活性的氯x子,使极极化极在解^程中因缺少CL-,而不能cCu+化合形成zw吸...

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[原创][原创]酸性鍍銅之垂直連續鍍銅

[hide] 酸性~------         垂直Bm~很好的教材。  [/hide] [此贴子已经被作者于2007-1-1 14:38:57编辑过]

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蚀刻液的管理

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[原创]差分信号布线设置视频教程--ExpeditionPCB

今天做了个差分信号布线设置视频教程,希望能对新手有些帮助!包含差分信号的设置、定义、布线、调整过程。由于上传大小限制,共有24个文件包,请耐心下载哦,注意顺序! part01:有朋友说不能解压,我已经下载试过了,没问题的!是不是下载包的文件名没对哦,请把24个按顺序命名1---24.不对就重新下载吧...

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OSP工艺理论简介

影响OSP膜厚的主要因素有:1.OSP主要成分浓度:烷基苯并咪唑或类似成分(咪唑类)是OSP药液中的主成分,其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在。2.有机酸:有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度。促进络合保护膜的形成。而用量过多反而会使沉积在铜表面上的保护膜溶解,因而控制有机酸的加入值...

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星点渗镀的探讨!

不错的问题分析解决类技术文章,加精华奖励并且取消回复可见,请见谅。。BY老高 [此贴子已经被老高于2007-1-4 9:09:21编辑过]

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湿膜的应用技巧

不错的资料分享,已经加精华及加分鼓励,取消回复可见,请见谅。。BY老高 [此贴子已经被老高于2007-1-4 10:26:43编辑过]

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蓝牙立体声PCB板BROADCOM芯片ZV4301(求精)

[hide] [/hide]蓝牙立体声的模组,用BROADCOM的芯片 ZV4301     有朋友用这个模组的吗? 多交流!zaizhou@msn.com [此贴子已经被作者于2007-1-4 11:38:45编辑过]

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[下载]用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程

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[原创]双面FPC的制造工艺

双面FPC的制造工艺       这个里的内容主要以双面FPC的制造工艺为主线,来讲述FPC的相关知识。内容包括: 01      FPC所使用的材料02      设计注意事项03      开料04      钻孔05      孔金属化06      图形转移07      蚀刻08     ...

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[分享]手机射频设计入门

手机射频设计入门