高速先生

高速先生

深圳市一博科技股份有限公司成立于2003年3月,专注于高速PCB设计技术服务、研发样机及中小批量的研发及生产服务。 致力于打造一流的硬件创新平台,加快电子产品的硬件创新进程,提升产品质量。 我司在海内外设立十余个研发机构,全球研发工程师600余人。 PCB设计、制板、贴片、物料一站式硬件创新平台。

  • 为什么PCB上的单端阻抗控制50欧姆

    一博科技自媒体高速先生原创文章| 周伟很多刚接触阻抗的人都会有这个疑问,为什么常见的板内单端走线都是默认要求按照50欧姆来管控而不是40欧姆或者60欧姆?这是一个看似简单但又不好回答的问题。在写这篇文章前我们也查找了很多资料,其中最有知名度的是Howa...

  • 仅仅只是简单的阻抗控制吗?用实际案例来解答!

    一博科技自媒体高速先生原创文 | 吴均  黄刚我只是要求控个阻抗,你就建议做仿真,忒不厚道了这是上周高速先生队长和公司某市场人员的对话,客户的要求是从锡手指到金手指,整个通道的阻抗控制在100Ω±10%。但是之前客户自己做了两个版本,最终测试的...

  • 为什么要TX RX分层?用数据说话!

    一博科技自媒体高速先生原创文|刘丽娟对于TX、RX分层这件事,我常会听到3种声音:什么是分层?额……那你看着办喽为什么让我分层,以前的产品都没分层,不也跑得好好的吗?为什么不给我分层,别人都说要分层,你这样做,我的产品到时候不会出问题吗...

  • 关于HF材质的6层硬板,板弯翘管控标准?

    关于HF材质的6层硬板,板弯翘管控标准?我们去改善此内型产品?

  • 走自己的线,就让SI工程师说去吧

    一博科技自媒体高速先生原创文|黄刚SI工程师:关于这部分的走线,你可能要全部改。客户/PCB工程师当然会很诧异的问:你是凯丁吗(Are you kidding)没想到竟得到了SI工程师这样的回答:不是,我是希尔瑞斯(No, I'm serious) 短短的几句话...

  • 不就是包地打孔嘛,能有多讲究?

    一博科技自媒体高速先生文|黄刚问:为什么要包地?答:为了控阻抗和降低串扰;问:那包地需不需要打过孔呢?答:要啊,必须要啊,不然包地就没意义了。问:那包地打孔设计一般需要注意什么地方呢?答:……是的,坊间传说的包地神技能其实并没有那么直观。什...

  • 400A的电源,就问你怕不怕?

    一博科技自媒体高速先生原创文 | 姜杰入行近十年,经手的板子数以千计,雷工一直对自己的设计经验颇为自负,当这个0.8V CORE电源的400A电流赫然入目时,他还是禁不住的虎躯一震!第一反应不是规划设计,直觉告诉他应该先联系硬件工程师确认电流大小,是不是提...

  • 为什么要用高速板材?

    一博科技自媒体高速先生原创文 | 陈亮随着信号传输速率越来越快,越来越多的产品选择使用高速板材。高速板材到底是什么呢?高速板材是业内的俗称,泛指应用于高速PCB中的低损耗板材。这一类的板材相比普通的FR4材料,具有更小的Df(耗散因子或损耗角正切...

  • 一个等时不等长的DDR

    一博科技自媒体高速先生原创文 | 刘为霞关于DDR的设计,经历过无数项目历练的攻城狮们,肯定是很得心应手的。对于信号质量方面的改善,相信大家应该已经有自己的独门技巧了。同组同层,容性负载补偿,加上拉电阻等等,总有一款适合你的DDR。但是对于时序方面...

  • 揭开一个等长不等时的“骗局”

    一博科技自媒体高速先生原创文作者| 刘为霞DDR4跑2400,等长控±25mil,时序有没有问题?正常操作,没有问题那时序差260ps有没有问题?那怕是药丸那等长控±25mil,时序差260ps有没有问题?瞬间这个问题就把我惊出了一身冷汗,我们的layo...

  • 哇!一种很新颖的差分走线方式

    一博自媒体高速先生原创文章 | 黄刚 说到差分线的设计方式,可能大家都觉得没什么新意,无非就是常见的GSG叠层的差分线或者是GSSG形式的双带状线差分,也就是我们所说的相邻层差分。那么以下的这种差分形式你见过了吗?现在都流行以一种博眼球的形式来做标题...

  • 绕线的影响?SI来告诉你

    一博科技自媒体高速先生原创文 | 黄刚粉丝:请问高速先生,绕线的设计要注意哪些地方,高速先生:至少要保证绕线的间距达到3H,然后再补上一句,H是信号到参考层的距离哈。这时候粉丝一般都会哦……谢谢哈,我们随即以一个尴尬而不失礼貌的微...

个人介绍
深圳市一博科技股份有限公司成立于2003年3月,专注于高速PCB设计技术服务、研发样机及中小批量的研发及生产服务。 致力于打造一流的硬件创新平台,加快电子产品的硬件创新进程,提升产品质量。 我司在海内外设立十余个研发机构,全球研发工程师600余人。 PCB设计、制板、贴片、物料一站式硬件创新平台。
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