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DDR设计需要背钻吗

一博科技自媒体高速先生原创文|黄刚背钻,相信从事PCB设计或加工的朋友来说不会陌生。我们知道,这个工艺现在已经比较广泛应用在10G以上的高速串行通道设计中了,它的作用主要是解决过孔stub较长导致的高频能量急剧衰减的问题,越小的过孔stub,急剧衰减的频段越高,因此我们在高速设计会着重考虑它。我们也可以通过2维或者3维对过孔的仿真,得到stub和回损插损曲线的关系,例如下图所示:可以看到,随着过孔...

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板厂阻抗控得不好,怪谁?

微信公众号 | 高速先生文 | 黄刚众所周知,阻抗控制是我们做高速设计最基本的原则,各大板厂在PCB加工也会保证10%左右的阻抗误差。看似那么轻松的一个板厂的承诺,要是出现了阻抗在误差范围以外的时候,客户和板厂到底谁是出问题的一方呢?客户自己设计,自己做的板子,功能上出了问题时,然后听说了我们有阻抗测试的设备,那火急火燎的找我们做测试,看看是不是阻抗出了什么问题。高速先生拿到客户的板子进行测试后,...

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你看到的阻抗是真的吗?

微信公众号 | 高速先生文 | 刘丽娟用网络分析仪测试DUT的两个通道,发现驻波比差很多,第一反应是两个通道的阻抗一致性是不是没做好,打开阻抗测试界面,结果显示两个通道的阻抗差不多,而且满足阻抗要求…… 肯定是哪里操作有问题!来~~重新架DUT,重新测,多大点事啊。重测、重测……结果居然还是一样的,客户当时就懵了~~静静地听完问题,难道你的DUT要上天了,这世上...

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不同的走线层,一样的STUB

N年的宝贵经验告诉我们,遇到过孔stub时,最好办法就是器件在表层走线靠下层,器件在底层走线就靠上层,这样能把stub降到最低。但是,有没有这样一种情况,你们觉得无论走哪一层都觉得不能把stub降得很低的情况呢?恩,还真有这么一种操作,而且其实我们还见得不少。在比较理想的器件布局下,我们喜欢把高速信号的收发芯片都放在同一面,要么都是表层,要么都是底层。原因很简单,这样的话我们从表层的pin打孔到内...

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降成本设计,刻不“容”缓

半年价格翻三倍,被段友们调侃为2017年度最佳理财产品的内存条还让人记忆犹新,2018年的阻容元件异军突起,价格一路飚涨,各大厂商的涨价通知单轮番来袭,着实令人心惊肉跳。仰望涨到天际的设计成本,我等一众屌丝是否只能吃土搬砖,以手抚膺坐长叹呢?好像也不是。降成本设计,刻不容缓。如果说内存条是绕不开的刚需,那么,对付容嬷嬷(本文特指电源的滤波电容)还是有办法的,比如,省着用,是的,看我真诚的眼神,能省...

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