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PCB布局技巧和窍门：尽可能利用地平面

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不否认可以在不使用接地层的情况下设计PCB，并且在许多情况下，您可以通过这种方式创建功能齐全的电路板（或者至少在良好的环境中运行时可以发挥全部功能）。但是接地层是提高性能和预防问题的简便方法，坚持认为在少数情况下使用普通走线进行接地连接是一个好主意。铜的电阻原理图有电线，但是在现实生活中没有电线（除非有人开始使用超导体制造PCB ...）。物理互连（包括PCB走线）是低值电阻器。我们经常可以忽略此...

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中国PCB产业链一览

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印制电路板上游：覆铜板、铜箔、铜球、半固化、油墨等印制电路板下游：通讯电子、消费电子、汽车电子等新应用趋势：5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业上游：覆铜板：覆铜板主要担负着PCB板导电、绝缘、支撑三大功能，其性能直接决定PCB的性能，是生产PCB的关键基础材料，占直接材料比重在20%-40%之间。覆铜板主要生产厂家：生益科技、建滔、超华科技、超声电子、金安国纪、嘉元科技、华正新材、浙江元...

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从减材到增材：PCB正在走向桌面制造

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掀起范式转移一角如今，PCB仍采用传统的减材工艺制造，通常PCB的整个表面都镀有铜，不需要铜的区域则从板上蚀刻掉。这就像将一块木头的很多材料去除掉以得到所需的形状和结构，在此过程中有很多浪费。3D打印-增材制造与减材的方式刚好相反，可以根据需要构建材料，不是先蚀刻掉FR4基板上的铜，而是从薄的FR4基板开始，然后用导电墨水添加铜迹线。这带来了材料的节约，3D打印-增材制造可以减少多达90％的材料成...

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国际电路板展览会-深圳与PCB产业共同关注“5高”话题！

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受惠于5G通信、物联网、新能源汽车等产业的高速发展趋势,对PCB制造产业中的高频、高速、高电流、高阶HDI、高多层技术方面发展提出更高要求。如何贡献出对应的技术发展解决方案,这是 PCB产业的干湿制程设备、原物料化学品、汽车电子零元件等供应链市场发展的新机遇及新挑战。由台湾电路板协会(TPCA)主办的国际电路板展览会-深圳展(TPCA Show-SHENZHEN)2021年6月29日-7月1日在深...

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金百泽：以客户需求为导向，精耕PCB产业

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当前,全球制造业正发生重大变革,生产、制造与研发、设计、售后的边界越来越模糊,如何向价值链微笑曲线两端延伸,是企业转型升级的共同挑战。电子产品研发具有高度复杂性,涉及电子方案设计、电路原理设计、工程设计及工艺开发、产品可制造性优化和元器件供应链管理等诸多领域。随着持续的产业升级和技术革新,客户需求也对生产效率提出了更高的要求。为解决客户研发阶段时间紧、效率低、难度高的痛点,金百泽针对性地构建了一站...