华为今年5月份被美国列入实体清单，被禁止采购美国公司的芯片及软件，随后华为表示启用备胎计划，意味着更多芯片将自行研发。

最新消息华为已经研发PA芯片，将交给国内公司代工，明年Q1季度小幅量产。华为自研的PA，开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出，第二季开始大量。以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险，也算是中国半导体国产化的一环。

PA为什么重要？

PA芯片指的是功率放大器（Power Amplifier），射频前端发射通路的主要器件，主要是为了将调制振荡电路所产生的小功率的射频信号放大，获得足够大的射频输出功率，才能馈送到天线上辐射出去，通常用于实现发射通道的射频信号放大。

射频前端芯片包括功率放大器(PA)，天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer 和 Diplexer)和低噪声放大器(LNA)等，在多模/多频终端中发挥着核心作用。

4G 时代，智能手机一般采取 1 发射 2 接收架构，预测 5G 时代，智能手机将采用 2 发射 4 接收方案，未来有望演进为8 接收方案。PA是一部手机最关键的器件之一，它直接决定了手机无线通信的距离、信号质量，甚至待机时间，是整个射频系统中除基带外最重要的部分。

手机里面 PA 的数量随着 2G、3G、4G、5G 逐渐增加，4G 多模多频手机所需的 PA 芯片为5-7 颗，预测 5G 手机内的 PA 芯片将达到 16 颗之多。

5G 手机功率放大器（PA）单机价值量有望达到 7.5 美元： 同时，PA 的单价也有显著提高，2G 手机用 PA 平均单价为 0.3 美金，3G 手机用 PA 上升到 1.25 美金，而全模 4G 手机 PA 的消耗则高达 3.25 美金，预计 5G 手机PA 价值量达到 7.5 美元以上。

基站方面也是一样。4G 基站采用 4T4R 方案，按照三个扇区，对应的射频 PA需求量为 12 个。5G 基站预计 64T64R 将成为主流方案，对应的 PA需求量高达 192 个，PA数量将大幅增长。

目前基站用功率放大器主要为基于硅的横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS） 技术，不过 LDMOS 技术仅适用于低频段，在高频应用领域存在局限性。对于 5G 基站 PA 的一些要求可能包括3~6GHz 和 24GHz~40GHz 的运行频率，RF 功率在 0.2W~30W 之间，5G 基站 GaN 射频 PA 将逐渐成为主导技术，而 GaN 价格高于LDMOS 和 GaAs。

5G 基站 GaN 射频 PA 将成为主流技术，逐渐侵占LDMOS 的市场，GaAs 器件份额变化不大。GaN 能较好的适用于大规模MIMO，预计 2022 年，4G/ 5G 基础设施用 RF 半导体的市场规模将达到 16亿美元，其中，MIMO PA年复合增长率将达到 135%，射频前端模块的年复合增长率将达到 119%。

目前PA芯片主要掌握在美国Skyworks、Qorvo等公司中，代工厂商主要也是中国台湾公司，但大陆公司近年来已经加大自主研发及生产力度，华为对PA芯片的研发不必说，三安光电很早就布局了砷化镓材料，是射频元件的重要元件之一，未来有望成为中国大陆最主要的PA代工厂之一。

也有网友称，华为从P30就开始部分试用自研PA了，但从目前发布的拆解报告来看，还都是采用Skyworks的器件。