铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用 领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。其中，PCB铜箔下游行业主要为电子信息行业，终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等；锂电池铜箔下游行业主要为新能源行业，终端应用领域包括新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等。

　　2016年及 2017年，随着技术进步及国家政策的大力推动，消费类电子产品不断更新换代，新能源汽车不断普及，锂电池尤其是动力锂电池需求量迅速增长。在此背景下，锂电池生产企业不断扩大产能，带动了锂电池铜箔需求及产能的快速增长。

　　2019 年起，国内外经济形势有所转变，国家开始强调通过“新基建”拉动 经济增长，且随着技术进步和产业升级，更多的 PCB 企业订单从国外厂商转向 国内一流铜箔厂商。预计依靠5G和云计算（IDC设备）的建设拉动以及进口替代需求，我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品将在未来年度实现较好的增长趋势。

　　铜冠铜箔近年来，持续在高端铜箔产品端发力，已成功开发RTF电子铜箔产品并于2019年实现量产，截至本招股说明书签署日，公司研发的最新一代5G通讯用HVLP铜箔产品已处于产线中试优化阶段。

　　随着5G通信技术的应用、新能源汽车政策更迭，行业下游客户的产品性能 更新加速，消费者偏好变化加快，在此背景下，拥有领先的技术研发实力、高效 的批量供货能力和良好的产品质量的大型铜箔企业才能在高端铜箔产品领域积 累竞争优势，而中小企业的市场竞争力则相对较弱。若未来行业竞争（尤其是高性能电子铜箔领域）加剧，所以铜冠铜箔不坐以待毙，适应行业，紧跟发展趋势，不断完善客户需求及变化，创新业务模式，做好行业里的“排头兵”。