6月10日，超华科技(002288)在接待机构调研时表示，公司目前铜箔的产能为1.2万吨/年，覆铜板产能为1,200万张/年；PCB产能为740万平方米/年。公司年产8,000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后将新增8,000吨铜箔产能，届时公司铜箔产能将达到2万吨。

超华科技目前是以标准铜箔产品为主，即将投产的“高精度电子铜箔工程项目(二期)”将增加约8000吨铜箔产能，其中一半为锂电铜箔。此外，公司前期规划在梅县区白渡镇梅州坑(项目实施地点变更为梅县区雁洋镇松坪村)打造电子信息产业基地，首期规划建设年产20,000吨高精度电子铜箔项目，该项目正在快速有序推进中。

2019年，超华科技还成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔，并已完成出货，并将持续推进高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔的研发进度，进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品。

超华科技表示，2019年，公司铜箔产品毛利率达34.89%，一方面是因为公司近年来不断加大对高性能铜箔研发投入力度，铜箔产品档次不断提升，带动毛利率不断提升；另一方面是公司铜箔整体的产能利用率提升，同时管理效率提高，降低了生产成本。