近日，国家统计局发布了《中华人民共和国2020年国民经济和社会发展统计公报》（下称《统计公报》）。

《统计公报》显示，新产业新业态新模式逆势成长。全年规模以上工业中，高技术制造业增加值比上年增长7.1%，占规模以上工业增加值的比重为15.1%；装备制造业增加值增长6.6%，占规模以上工业增加值的比重为33.7%。全年规模以上服务业中，战略性新兴服务业企业营业收入比上年增长8.3%。全年高技术产业投资比上年增长10.6%。全年新能源汽车产量145.6万辆，比上年增长17.3%；集成电路产量2614.7亿块，增长29.6%。

全年规模以上工业中，农副食品加工业增加值比上年下降1.5%，纺织业增长0.7%，化学原料和化学制品制造业增长3.4%，非金属矿物制品业增长2.8%，黑色金属冶炼和压延加工业增长6.7%，通用设备制造业增长5.1%，专用设备制造业增长6.3%，汽车制造业增长6.6%，电气机械和器材制造业增长8.9%，计算机、通信和其他电子设备制造业增长7.7%，电力、热力生产和供应业增长1.9%。

《统计公报》还显示，2020年中国对外在信息传输、软件和信息技术服务业的投资额为67.1亿美元，同比增长9.6%。

在政策方面，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》），全力支持集成电路产业创新发展，也充分彰显了中国将更大力度深化集成电路产业发展的决心。

《若干政策》全面覆盖财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面，涵盖了集成电路企业发展的各个成长阶段。

国开行：今年新增股权投资超500亿，加大扶持集成电路

集成电路产业的发展离不开国家集成电路产业基金的投资，昨日，国家开发银行董事长赵欢在国新办新闻发布会上表示，今年准备新增股权投资500亿元以上，将运用开发银行管理的产业投资基金、科创基金，继续加大对集成电路、先进制造业以及科技创新方面的股权投资力度。

在集成电路芯片制造业，国开行子公司参与发起成立的国家集成电路产业基金（简称“大基金”），是业内规模最大、最具风向标意义的股权投资基金。

赵欢表示，子公司已经完成了大基金的一期投资，同时，也参与了国家集成电路产业投资基金二期的设立工作，募集了2000亿资金，现在已经全面进入了投资阶段。

2020年国开行发放科技贷款1494亿，同比增长23%，服务了集成电路、商用飞机等一系列重大科技项目；发放战略性新兴产业贷款3304亿，发放制造业中长期贷款2659亿，同比增长37%，创下历史新高。

除了加大股权投资力度，国开行在扶持高科技行业上还将采取四项措施，分别是设立专项贷款、继续加大信贷资源倾斜、加大股权投资力度、创新科技金融模式。

一是设立专项贷款，服务强化国家战略科技力量。我们将对接国家基础研究十年行动方案，对接战略性科技计划、国家重大科技项目、国家实验室、国家科学中心和创新中心的建设，我们设立科技创新和基础研究专项贷款，计划今年安排发放重大科技项目的专项贷款500亿元以上。

二是继续加大信贷资源倾斜，支持战略新兴产业和先进制造业的高质量发展。我们准备从今年开始，开展“百链千企”专项金融活动，我们在科技创新领域选择百家龙头企业，沿着这个龙头企业的上下游产业链选择一千家重点企业进行专项金融服务，今年计划安排战略新兴产业和先进制造业贷款投放4000亿元以上。

三是加大股权投资力度，服务提升产业链、供应链现代化水平。我们将运用开发银行管理的产业投资基金、科创基金继续加大对集成电路、先进制造业以及科技创新方面的股权投资力度，今年我们准备新增股权投资500亿元以上。

四是创新科技金融模式，有效支持创新发展。我们将综合运用股权投资、信用贷款、结构融资、“债务融资+投资选择权”等多种融资模式，支持创新驱动发展。此外，我们还将发挥引领作用，联合其他金融机构整合各类资源和社会资本，通过银团贷款、联合贷款、联合投资等方式，加大服务创新驱动发展的力度。