中央政府周三公布的数据显示，在全球半导体严重短缺的情况下，中国全力生产芯片，在5 月份的集成电路 (IC) 产量创下历史单月新高。

国家统计局数据显示，5月份中国集成电路产量同比增长37.6%至299亿片。

另外，根据该局的数据，该国上个月的汽车产量同比下降了 5%。汽车制造商受到芯片短缺的打击尤其严重。

5月份的芯片产量比4月份的287亿片和3月份的291亿片有所增加，表明中国IC生产商正在满负荷运转。

虽然中国的芯片制造商无法大量生产先进的 14 纳米节点芯片（为最新款 iPhone 机型提供动力所需的芯片），但中国的芯片设计商和制造商可以为家用电器和汽车生产技术成熟的 IC。

国家统计局数据显示，今年前五个月，中国集成电路生产量为1399亿片，同比增长48.3%。

与此同时，由于下游买家争相囤积半导体，中国的芯片短缺仍在继续。中国5月份汽车产量同比下降4%至210万辆，尽管上个月新能源汽车产量激增166.3%至23.7万辆。

最新数据证实，中国正在不遗余力地追求半导体的自给自足，尽管目前该国严重依赖进口和美国技术来满足国内需求。

本月早些时候的一份报告显示，与 2020 年同期相比，今年前五个月，中国新注册的芯片相关公司数量增加了两倍多，达到 15,700 家。

大量新芯片公司的出现和产量激增表现出该行业的投资浪潮，这归功于北京的补贴和其他激励措施。

中国半导体行业已受到华盛顿出于国家安全问题实施的一系列制裁打击。

大陆代工厂半导体制造国际公司 (SMIC) 因涉嫌与军方有联系而受到制裁 - 它否认这一指控，此公司在制造先进芯片方面远远落后于台积电 (TSMC)，而中国则被禁止收购来自荷兰行业领导者 ASML 的先进光刻工具。

然而，该国正在更成熟的领域取得进展，例如使用旧工艺节点制造芯片和制造内存芯片。尽管中国的 IC 产量有所增加，但该国仍在进口更多的芯片以满足行业需求。与2020年同期相比，今年前五个月的IC进口量增长了30%，达到2603.5亿片，几乎是同期中国国内产量的两倍。

今年 3 月，北京开始在 2030 年之前免除对进口半导体零部件和材料的征税。在美中科技战中，这个世界第二大经济体正在加倍努力推动芯片开发。