随着下游消费电子行业集中度加速提升，以及供给侧改革的助力，PCB行业格局从分散到集中。大企业需求景气向上，龙头企业纷纷扩大产能投放。其中，报告更加看好深南电路。

深南电路

公司是中航国际控股、内资规模最大的PCB厂商。公司布局“3-in-One”战略，从PCB业务延伸至上游封装基板、下游电子装联，充分挖掘客户价值。公司以技术领先为核心竞争战略，凭借前瞻的产业眼光及卡位，2019年跻身全球前十大PCB厂商，全球市占率达到2.5%。

高端数通板制造壁垒高。随着数字电路的速度不断提高，电压和电流瞬态变化产生大量的高频成分。当带宽达5Gbps以上，线宽、铜箔粗糙度、外层表面处理、铜厚等因素将显著影响导体损耗，对PCB企业加工工艺提出更高要求。高速电路由于信息处理量巨大，高速模块PCB板层数可达40层，是对多高层板需求量最多的领域。深南电路拥有成熟的高频/高速板加工工艺，深南电路样品高达100层，批量层数达68层深南目前样品层数可达100层，2014年以来，深南电路高速板与特殊板采购额占覆铜板采购比例已超过50%。封装基板占封测成本约38%。前十封装基板大厂市占率逾80%。深南电路薄板厚度等技术指标均处于行业领先水平。