（1） DRY(Dried Laminate)基板乾涸―
原因分析:：DRY是一非常令人^痛的},有程度的分e,情乐卣全面性乾涸,p微者l生于角,
l生原因可能是玻璃布的耦合(Coupling Agent)c渲南嗳菪圆患炎裰伦(Wet Out,沾z性)不良.
此外,亦可能是z片^度硬化(Overcure)以致汉r渲有圆缓,如果lFz片的z流量(Resin Flow
R/F)有偏低的情r,便可能是基板乾涸的前兆,DRY的基板在焊性(Solderability)yr易b生分
(Delamination).
策:：如果是玻璃布表面光度(Finish)的},必供谈纳,如果是z流量偏低,可降低凡立水
(Varnish)之z化rg(S/G),或提高z片的z化rg(P/G)及z含量(R/C)等方面著手.假如DRY不甚乐,
亦可籍汉l件作修正,如提高升厮俾省⑻崆吧骸⒓哟毫Φ,不^,此治说姆椒,效果h不及
材料的{整c改善淼蔑@著.
（2）WAC/WAE(White at Corner,White at Edge)白角白―
原因分析： z片之z流量(R/F)偏高或因Υl件不良而吸收了水,在汉r易b生流z(Press Flow)
增大的情r.由於z片受後渲且援向性(Anisortropic)的方式中央向LU散,因此,流z大,
z含水量(R/C)也S之偏低.此部份不能完全避免r,就⒊霈Fy畹陌捉前走.另一可能原因是升
厮偬,造成每Book,外夭畲笄伊髂z不均,汉rb生p微的滑移而形成白角白.此外,z片
w在S多微小的馀菁澳z洞(Microvoids),z流量(R/F)偏低r,馀H被s至板而o法利逸出板
外,也@F出白角c白.
策:：如果z片z流量(R/F)^高,可藉提高凡立水之z化rg(S/G)或降低z片之z化rg(P/G)的方式
{整.且流z大者亦可由汉l件砑右孕拚(如降低升厮俾省⒀俞嵘旱).如因R/F低造成之白角
白的可用改Treating Spec(如提高R/C、P/G)或汉霞哟毫Α⑻岣呱骸⒃龃笊厮俾实龋
的方式M行解Q。

（3）MCB（Microblister）微馀荨
原因分析：MCB主要是由於微小的馀]有完全逸出而留於板上所造成,裼梅钦婵帐街C汉
r,MCB常呈FSC分阎樾.如使用真空系y,MCBHl生于角,有r@Fl,如^域^大
o法切除r,便⒊WAC/WAE.此外,如l生真空系y漏饣汉l件不r,其所b生流z^低的情
r也纬纱朔NMCB.
策： 可{整Treatingl件,如提高R/C、P/G增加流z上著手改善.此外,亦可改汉现僮髦
期Cycle,如加大毫Α⑻崆吧骸⑻岣呱厮俾实确绞郊右钥朔.
(4)DEL(Delaminaton)分印
原因分析：z片如果因硬化不足或Υl件不良,吸收^多水舛汉r,易b生流z甚大的情r,造成R/C偏低而降低了玻璃布c渲g的Y合力,最後在ψ鞒缦葑成分.此外,z片硬化^度,汉r流z性低亦可能b生分,此ccDRY原因似.
策：如因流z^大造成之DEL可藉汉l件碜稣{整（如p低毫Α⒀俞嵘骸⒔档蜕厮俾实龋
至於,硬化^度b生的分,t必藉由改S/G、R/C、P/G等方向去著手.
（5）MSL（Measling）白c―
原因分析：可能因汉现心z片鹊馀菸茨苴s出，而@F不透明的白c。此外，如果z片的z含量R/C偏低，或玻璃布本身的沾z性Wet Out不良，在交e的Yc上，容易b生缺z的F象而形成白c。另z片如硬化不足亦b生白c。
策：加玻璃布的Hz沾z（Wet Out）效果，K提高z含量R/C，如因硬化不足b生的白c亦可
由增L硬化rg斫Q。
（6）WEP/RSV（Weave Exposure/Resin Starvation）y@露/缺z―
原因分析：此二症畹脑蛳喈似，只是影的部份不同而己。若l生於表樱t可能因玻璃布未得
到完整的}w，而呈F出y@露的型B。如l生于中又炔r，t⑿纬删植咳蹦zF象。
策：因R/F偏高使得汉r流z^大形成的WEP/RSV，可藉汉l件碚{整（如降低升厮俾省
延後上骸p小汉系龋Ｖ领墩茨z性Wet Out不良或R/C偏低造成的WEP/RSVt由上zl件的
修正著手（如增高R/C、P/G等）。
（7）THK（Thickness）厚度偏x―
原因分析：通常基板因汉狭髂z的PS，往往出F中央厚而板薄的情形。不^平均厚度t仍需谝
格之中。厚度偏x常因z片R/F高，汉r流z大，使得z含量（R/C）降低，因而在厚度上形成偏
低。另外，z片的M合方式亦穸扔邢喈程度的影，如欲_某一因定的厚度，z片之导
布N皆可能有捣N不同的x瘢R/C也有差，一旦M合不r便易造成厚度的偏x。
策：因流z^大造成的厚度偏低，可由上zl件以及汉现僮髦芷冢Cycle）予以{整。至於
因M合不b生之厚度偏x，t需由及而M行修正。
（8）W/T（Warp & Twist）板板N―
原因分析：升鼗蚪氐乃俾侍煸斐苫瀹b生ΓInternal Stress），此υo法完全放之下，
容易形成W/T. 裼梅钦婵汉r，了要馀萃耆s出，通常所使用的毫^大，因而比^
b生W/T. 此c在薄基材（Thin Core）尤其@著。此外，z片B置之方向一旦弄e、M合不或
使用形的板、w板、|板等，皆可能造成W/T.
策：升、降靥於b生的W/T，可由降低其囟茸化速率，及另行加做“後烘烤”（Post Bake）
等方向著手。至於M合不或板板形所造成的W/T，t需e的原因χ⑾滤枰愿纳啤
（9）PND（Pits and Dents）凹c及凹陷―
原因分析：PND是所有基板者至今尚o法完全根^的基本}。任何w粒如在z片因o所吸附
之粉屑、板上的z、水垢、空庵械袈涞姆m、~箔之屑等，只要附著於板上，最後便
b生不同形式、大小的PND。
策：立即有效的作法是找出有}的板，而加以重新研磨、清洗後才再上使用。根本解Q方法
是量p少人T的接|及暴露於空獾rg。因此，B置、M合及~箔裁切等工作，必於om室
中以自踊绞竭M行。
此外，加b附有消除o之b置、自踊B置cM合系y、送，以及S持工作鏊那，p
少粉屑、灰m之措施等，均降低PND的方法。
（10）DFM（Dirty Foreign Materials）物、s|―
原因分析：κ褂犸L式烤箱上zC的I者而言，DFM是o法完全根^“心中永h的痛”，因在
烘烤的^程中，z常易吸附於烤箱壁、烤箱之犸L出口Nozzle及L管，成黑色小黑c钪蓟
物，只要]有完全清除，便S著犸Lc落在z片上，此外，上z^之任何物如蚊、玻璃wS
z、粉屑等都纬DFM。
策：DFM之p少主要的于烤箱的清，包括烤箱壁、Nozzle、L管任何死角都需注意，此外，B置
^的人T亦要配合作Sorting，挑出有小黑c、粉屑、wSz及其他物之z片。
（11）SLP（Slippage）滑移―
原因分析：所使用z片其z含量R/C偏高之散材M合，或z流量R/F^高r，其汉献I易b生滑
移的F象。此外，如果每Book的韧夭钐笤斐闪髂z不均也是滑移的原因。每一Book之鹊
基材cBookg的定位不良，亦斐苫啤
策：如z片R/C或R/F偏高可藉M合之改及上zl件碚{整，流z^大r亦可以汉Cycle作修
正（如降低升厮俾省⒀俞嵘骸⒔档吞Φ龋Book韧夭钶^大r，亦可以“p”降b方式克
服，至於定位不佳t只要操作r多加注意便可改善。
（12）WKL（Wrinkles）~箔y―
原因分析：WKL最易l生在1 oz以下之~箔上，只要人T在O~箔^程稍不平整，便可能b生WKL。
此外，z片的z流量R/F偏高汉r因流z^大亦斐WKL。
策：~箔O之平整度可藉人T之操作而加。至於z片R/F偏高或流z太大可由Treating Spec
及汉l件碚{整。