錫鉛電鍍的演進

正y路板的u作皆采sp法制程(Subtract Process)以完成板面的路。而其外影逯跋褶D移，在正片阻┓柏片阻┓ǖ谋容^上，又以后者橹髁鳌＜丛诙尉路~后，必再aU合金印碑成耐g刻用的金僮保酝瓿晌g得到路。之后，路表面的aU舆需^嵊突蚣t外的重熔，橄掠魏附拥幕...

多層印刷電路電鍍

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