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多層印刷電路電鍍

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多佑∷㈦路 S著表面黏b技g的蓬勃l展,印刷路板未淼内荼厝蛔呦蚣、小孔、多又呙芏确庋b型B.然而制造此N高哟坞路板其~制程也⒚媾R一些技g瓶i,例如: 如何使面板中央和得到均蛑,如何提高小孔孔壁之分布力、如何改善又镄匀缪诱剐浴⒖估度等都是未碇档门χn},本文主旨即是以基本的原理碚f明制程困y所在及求因,希望人的能路板I人T有所助益.近年黼S著半w及X工I的快速l展,印刷路板的制作亦日益s,我可由...

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錫鉛電鍍的演進

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正y路板的u作皆采sp法制程(Subtract Process)以完成板面的路。而其外影逯跋褶D移，在正片阻┓柏片阻┓ǖ谋容^上，又以后者橹髁鳌＜丛诙尉路~后，必再aU合金印碑成耐g刻用的金僮保酝瓿晌g得到路。之后，路表面的aU舆需^嵊突蚣t外的重熔，橄掠魏附拥幕刈龊洹４说取半aU的制程，二十多年碓出F^的重要配方，大s有下列四N: 1.氟硼酸式市筒垡(Fluroboric Standard...