各位大虾小弟最近在搞HDI板涨缩研究,但是一直没有头绪,不知哪位能给出一个好的建议. 我公司HDI板流程是:钻孔(盲孔),PTH,镀铜,外层,压合,砂带研磨,钻孔(通孔),PTH,镀铜,外层,以后是正常流程. 我公司板子在钻孔(盲孔)给的SCALING是经向1.0005,纬向1.00025,然后...
这个人很懒,暂无签名信息
各位大虾小弟最近在搞HDI板涨缩研究,但是一直没有头绪,不知哪位能给出一个好的建议. 我公司HDI板流程是:钻孔(盲孔),PTH,镀铜,外层,压合,砂带研磨,钻孔(通孔),PTH,镀铜,外层,以后是正常流程. 我公司板子在钻孔(盲孔)给的SCALING是经向1.0005,纬向1.00025,然后...