求救!谁能提供HDI板涨缩资料

• jc0540 发布于 流程控制
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各位大虾小弟最近在搞HDI板涨缩研究,但是一直没有头绪,不知哪位能给出一个好的建议. 我公司HDI板流程是:钻孔(盲孔),PTH,镀铜,外层,压合,砂带研磨,钻孔(通孔),PTH,镀铜,外层,以后是正常流程. 我公司板子在钻孔(盲孔)给的SCALING是经向1.0005,纬向1.00025,然后量板子画底片,但是板子到外层时会有盲孔外露或孔破的现象,不知哪位大虾能帮帮忙,小弟不甚感激!!!!!...