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制造机械盲孔PCB的要点

机械盲孔PCB意味着盲孔和板的通孔都是通过机械钻孔工艺形成的。例如,下图是一种机械盲孔PCB的示意图。制造过程的重点:常见的制造过程:内层图案转移→氧化→层压→钻孔→PTH→内层图案转移→氧化→层压→钻孔→PTH→外层图案转移→图案电镀→蚀刻→以下工序新的制造工艺:内层图案转移→氧化→层压→钻孔→PTH→外层图案转移→图案电镀→蚀刻→以下工序这两个制造过程的区别:与原始过程相比,新过程减少了5个过...

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PCB短槽不再钻偏的方法

随着电子产品日益向小型化的趋势发展,相应的PCB的布线密度越来越高,孔径越来越小,各类型的槽孔也越来越多。1、什么是短槽当槽长小于2倍的槽宽时称为短槽。(如:槽长0.8mm,槽宽0.5mm)2、普通加工方式短槽按普通加工方式会出现什么问题呢?使用普通钻孔模式,断钻的情况会很多,同时也会导致钻出的槽孔变形,呈现狗牙状,且槽会短于客户的设计(如下图)。3、原因分析由于钻机主轴的旋转方向是顺时针,加工第...

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新一代光刻机EUV掩膜即将大量供应

随着台积也开始涨价的开始,缺芯涨价是目前半导体行业已经被各大厂商所接受的现实。芯片短缺问题既有原材料短缺的问题,也有产能的问题。不过,现在新材料的研发将提高芯片量产。早在2019年,代工厂就已经开始了有限度地将极紫外(EUV)光刻光刻技术应用于大批量的芯片制造(HVM)。然而影响EUV工艺普及的主要因素之一,就是光掩模(Pellicles)材料的缺乏,结果限制了EUV工艺的产能扩张。近日这种情况终...

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2021年全球及中国PCB市场规模以及发展前景预测

PCB是所有电子产品必备的电路载体,是电子工业中的重要基础部件,PCB产业的发展水平在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。全球PCB市场规模稳步发展随着PCB下游应用市场智能手机、平板电脑等电子产品向大规模集成化、轻量化、高智能化方向发展,PCB市场需求也同步增长。近年来,全球PCB市场总体发展稳定,除2008-2009年受全球金融危机影响出现较大程度的下滑外,全球PCB...

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科技部、财政部出台政策解决“芯病”

3月29日财联社为解决芯片短缺、关键技术 卡脖子等问题,多部门近期连续出台政策,推进解决制约发展的 芯病。近日多部门接连发声,加大对芯片产业的政策支持。财政部、海关总署、税务总局发布关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知。其中,免征进口关税的情形包括,对集成电路线宽小于65纳米的逻辑电路、存储器生产企业,以及线宽小于0.25微米的特色工艺(即模拟、数模混合、高压、射频、功率、光电集成...

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