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[求助]压合介电层厚度公差？？

• liuyang96131 发布于 流程控制
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各位大侠：一般有特性阻抗的板件所达到的介电层厚度的最小公差为多少呢？？？

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[求助]板面针孔

• liuyang96131 发布于 流程控制
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板件二铜出来有针孔，请问各位大侠有那些原因会造成这种异常？？