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[原创]双面OSP板品质管控重点
feixiangyu
发布于
流程控制
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513次浏览
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2005-03-26 20:00
这可是我写了5天的成果啊,也和大家一起分享!强烈要求管理员加精,不然以后都不发原创了!
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[原创]DVD、VCD产品设计规范
mengjier
发布于
PCB新手入门
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522次浏览
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2005-03-26 14:45
0
外层图形至图形电镀
zhouxiaoyang
发布于
流程控制
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571次浏览
0人收藏
2005-03-25 22:33
0
好料,我的FPC全制程实习报告,内容还可以.
QEm_m
发布于
FPC柔性板
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537次浏览
0人收藏
2005-03-25 18:23
align=center>好料,我的FPC全制程实习报告,内容还可以. 同大家一起分享. align=left> align=left>
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钻孔到通孔电镀
zhouxiaoyang
发布于
流程控制
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553次浏览
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2005-03-24 22:19
1
内层工艺
zhouxiaoyang
发布于
流程控制
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499次浏览
1人收藏
2005-03-24 21:47
0
[推荐]压合工艺流程
feixiangyu
发布于
流程控制
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705次浏览
1人收藏
2005-03-24 19:53
0
[原创]电磁兼容(好东东大家一起分享)
mengjier
发布于
SI、PI仿真分析
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568次浏览
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2005-03-24 11:19
[em05][em04][em08] [此贴子已经被作者于2005-3-25 10:12:19编辑过]
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[原创]爱之随笔(第三者,性与爱)
fantasy
发布于
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427次浏览
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2005-03-24 08:55
>爱之随笔 > align=right>Written by Kawaye 2005-03-24凌晨 > 寂静的夜属于我,属于我的文字,只有在这一刻,我才感到我是属于自己的,属于文字的,文字是属于我的,我们相互拥有,于是我不再感到孤单。 我不知道城市中的每个人会不会都象我一...
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PCB LAYOUT 攻略﹐要的請進
henryhe
发布于
PCB新手入门
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517次浏览
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2005-03-22 11:30
> >wei wan dai xu [此贴子已经被作者于2005-3-23 7:50:55编辑过]
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内层到压合流程知识
feixiangyu
发布于
流程控制
1 收藏
560次浏览
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2005-03-21 09:06
传内层到压合的流程知识!
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化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下篇)TPCA技術顧問 白蓉生
西北人
发布于
流程控制
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677次浏览
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2005-03-19 10:11
>三、各N重要研究蟾嬷热菡 >3.2 美ITRI(互B技g研究f┽ENIG的0秆芯浚裕 >3.2.4 美ITRI化浸金0秆芯康慕Y(2001年3月) 假Od板cMb之焊|ca球之品|,彼此都相同而翰患右钥]r,t其Ic度c可靠度⒅苯优cIMC本身的度有P。由於acOSPu程在焊接中...
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[原创]叫我如何不爱你-PCB技术网温情回顾版(3)
柔指轻敲
发布于
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380次浏览
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2005-03-18 00:30
> 茉莉花的那招连环腿,偶只好I服了U,偶积极响应号召,。谢谢大家的支持鼓励厚爱。。。。。好久不见,老朋友们新朋友们,你们好吗?别来无恙哦。晚上睡不着,只好挖坑了。嘿嘿,大家都去睡觉了哦。坏人捏,没有一个来陪偶滴么?呵呵。。广告之后,偶马上回来。所以广告之后会更精彩。 >十五、歪歪 >歪歪这个I...
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[转帖]化鎳浸金失寵的背景(接着來)TPCA技術顧問 白蓉生
西北人
发布于
流程控制
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2005-03-17 21:31
>ENIG兼具可焊接、可|通、可打,c可散岬人姆N功能於一身,一向是各N密集Mb板的海K早已成槠渌砻嫣硭o法取代的地位。曾何r,P型X之主C板c後起的手C板上,其BGA或CSP焊|既多又小之H,ENIG即逐ul生焊a性的欠佳,焊c度(Joint Strength)不足,焊c後m可靠度低落,甚至焊c裂...
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[转帖]化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(上篇)TPCA技術顧問 白蓉生
西北人
发布于
流程控制
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698次浏览
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2005-03-17 21:09
一、化浸金流行的原因 > 各N精密元件Mb的多影孱,榱撕|的平坦、焊a性改善,焊c度c後m可靠度更有把握起,I界s在十N年前即於~面逐u裼没浸金(Electroless Nickel and Immersion Gold;EN/IG)之樱楦鞣NSMT焊|的可焊表面(Solderab...
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