>ENIG兼具可焊接、可|通、可打,c可散岬人姆N功能於一身,一向是各N密集Mb板的海K早已成槠渌砻嫣硭o法取代的地位。曾何r,P型X之主C板c後起的手C板上,其BGA或CSP焊|既多又小之H,ENIG即逐ul生焊a性的欠佳,焊c度(Joint Strength)不足,焊c後m可靠度低落,...
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>三、各N重要研究蟾嬷热菡 >3.2 美ITRI(互B技g研究f┽ENIG的0秆芯浚裕 >3.2.4 美ITRI化浸金0秆芯康慕Y(2001年3月) 假Od板cMb之焊|ca球之品|,彼此都相同而翰患右钥]r,t其Ic度c可靠度⒅苯优cIMC本身的度有P。由於acOSPu程在焊接中所形成的IMCCu6Sn5,...
τ4/4路的板子,不知哪位高手有改善嗦贰⑷笨诤投搪返母哒校 1、如何在前怼耗ぁ⑵毓庖约帮@影控制? 2、x用那家的干膜^好?
> align=center> > align=center> align=center> align=center> align=right> > >ㄧ、硬板的l展v程 >硬板(Rigid-Flex Printed Board或QF/R PWB、硬合板)S④板c硬板M合成同一a品的子零件,l展v程已超^二十年。早期的用途多在事、t、工I...
一、化浸金流行的原因 > 各N精密元件Mb的多影孱,榱撕|的平坦、焊a性改善,焊c度c後m可靠度更有把握起,I界s在十N年前即於~面逐u裼没浸金(Electroless Nickel and Immersion Gold;EN/IG)之樱楦鞣NSMT焊|的可焊表面(Solderable Finishing)。此等量a板...
> 在PCB O/Sy和AOIzyroPCB的最外萤oG漆下lF一N短路o我叫做z短路o因槎搪返奈恢媚恳看起碛悬c象一跟zo歪歪扭扭的o1p切片看起碇饕倾~oc正常的~面L在一起o(ra生)。2pz]有c~面B接在一起(殡後造成) >1p因橛行┘zK不是完全造成短路o可能在客羯襄a之後才造成短路o所...