2003年~2005年期g，手C及消M性子是硬板市龀砷L的恿Γ治銎涫鲵恿θ缦隆

此期g龋C的年a量已S持在6|支的高用量水剩褂密硬板的比率仍低，因此其成L力受到曙目。手C的功能有重大的革影硬板的l展，可邮CwOc模MO。在可邮Cw方面，折B式（Clamshell）、或掀w式、滑w式的YO中，若以硬板取代原有的板、硬板、B接元件的M合，可以有^好的a品表Fca品定度，但因檐硬板的生ay度高且手CS必需J^硬板的品|，以致於多年砥涫鲂枨蟪砷L壳疤澈晚n邮C用硬板的檬址eO，因此可望有^明@的成L。而在手C模M（Module）也是一重要的茫湫枰^高的鬏量且p少手CSMb的漏失，因此需求量也逐季成L中，其冒壳俺Ｒ的相C模M（Camera Module）等。

另一方面，硬板在消M性子a品中以DSC、DV的米疃啵滴换碾子a品鬏量^大，硬板可以有^好的通路，而DSCcDV的O向於小we且高耐用性，M量p少接cMb所造成的不良率，所以硬板亦是合m的零件。

所以2003年~2005年期g硬板市龅某砷L恿Γ饕碜造妒C及消M性子硬板接受度提高所建立的市觥Ｔ僬撸羰钱a量增加且u程^定後，硬板的成本有下降的空g，也⑹管硬板的r格更有Α

A2007年之後，硬板已v^多年jl酵期，u程成熟度上升，可供S商家翟龆啵A估汽煤推渌屡d㈤_始l展，在汽子化的菹拢用的控制系y，如x表板@示、空馄焚|、音、@示器等高鬏量和高信度的要求等汽用硬板，硬板㈤_始展F其c，使得以往可由PCB硬板或是板完成的功能，在元件精密化的菹拢由狭ⅢwY的w，配^M窄且折裼密硬板更能符合O的要求。

括 2003~2007年g硬板的成L恿Γ碜造妒C和DSC、DV的用途，但2007年之後，硬板的市龀C、DSC、DV等通和消M性子a品外，汽和其它新d玫拈_l亦是影其市酉虻年PI因素。