我想请教几个问题。 我目前是高速电路板设计的新手,当前需要布的板有+3.3V和+1.5V两种电源,最大的BGA器件有896引脚,30X30排列,焊盘间距0.8mm,估计要8~10层板。 第一,当BGA器件的电源管脚限于面积不可能完全都接旁路电容(但器件参考资料建议每个电源管...
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我想请教几个问题。 我目前是高速电路板设计的新手,当前需要布的板有+3.3V和+1.5V两种电源,最大的BGA器件有896引脚,30X30排列,焊盘间距0.8mm,估计要8~10层板。 第一,当BGA器件的电源管脚限于面积不可能完全都接旁路电容(但器件参考资料建议每个电源管...