请教几个问题[求助]

• shb9691 发布于 SI、PI仿真分析
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我想请教几个问题。 我目前是高速电路板设计的新手，当前需要布的板有+3.3V和+1.5V两种电源，最大的BGA器件有896引脚，30X30排列，焊盘间距0.8mm，估计要8~10层板。 第一，当BGA器件的电源管脚限于面积不可能完全都接旁路电容（但器件参考资料建议每个电源管脚都接旁路电容并直接扇出到电源层），我能不能在TOP层先连接相邻的几个电源脚到一个旁路电容再打孔到电源层？这样对BGA的焊...