流程控制_第4页

>三、各N重要研究蟾嬷热菡 >3.2 美ITRI（互B技g研究f┽ENIG的０秆芯浚裕 >3.2.4 美ITRI化浸金０秆芯康慕Y（2001年3月) 假Od板cMb之焊|ca球之品|，彼此都相同而翰患右钥]r，t其Ic度c可靠度⒅苯优cIMC本身的度有P。由於acOSPu程在焊接中所形成的IMCCu6Sn5，...

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[转帖]化鎳浸金失寵的背景(接着來)TPCA技術顧問　白蓉生

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>ENIG兼具可焊接、可|通、可打，c可散岬人姆N功能於一身，一向是各N密集Mb板的海K早已成槠渌砻嫣硭o法取代的地位。曾何r，P型X之主C板c後起的手C板上，其BGA或CSP焊|既多又小之H，ENIG即逐ul生焊a性的欠佳，焊c度（Joint Strength）不足，焊c後m可靠度低落，...

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[转帖]化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善（上篇）TPCA技術顧問　白蓉生

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一、化浸金流行的原因 >　　各N精密元件Mb的多影孱，榱撕|的平坦、焊a性改善，焊c度c後m可靠度更有把握起，I界s在十N年前即於~面逐u裼没浸金(Electroless Nickel and Immersion Gold;EN/IG)之樱楦鞣NSMT焊|的可焊表面(Solderable Finishing)。此等量a板...

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[转帖]全球軟硬板市場現況與機會分析(TPCA)

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> align=center> >　 align=center> align=center>　 align=center>　 align=right> >　 >ㄧ、硬板的l展v程 >硬板（Rigid-Flex Printed Board或QF/R PWB、硬合板）S④板c硬板M合成同一a...

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我收集的部分有关PCB的资料，希望对大家有所帮助！

huan9527 发布于流程控制
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如何解決PCB的細絲短路﹗

study.tai 发布于流程控制
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> 在PCB O/Sy和AOIzyroPCB的最外萤oG漆下lF一N短路o我叫做z短路o因槎搪返奈恢媚恳看起碛悬c象一跟zo歪歪扭扭的o1p切片看起碇饕倾~oc正常的~面L在一起o(ra生)。2pz]有c~面B接在一起(殡後造成) >1p因橛行┘zK不是完全造成短路o可能在客羯襄a之後才造成短路o所...

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