表面(OSP，化W金) 14.1 前言 aUL期以戆缪葜Ｗo~面，S持焊性的角色， 熔a板到a板，凳旯怅链耍龅o法克服的y}，非得用替代u程不可： A. Pitch 太造成架(bridging) B. 焊接面平坦要求日 C. COB(chip on board)板大量O使用 D. h境污染本章就煞N最...
防焊 1 u程目的 A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，⑺芯路及~面都覆w住，防止波焊r造成的短 路，K省焊a之用量。 B. o板：防止饧案鞣N解|的侵害使路氧化而危害庑再|，K防止外淼C械 以S持板面良好的^， C. ^：由於板子愈碛。距愈碛，故wg的^}...
外 1 u程目的 孔及通孔後，韧右堰B通，本u程在u作外泳路，以_性的完整。 2 u作流程 ~面怼耗ぁ毓狻@像。 2.1 ~面 Y料⒖4.友u作。 2.2 耗 2.2.1乾膜介B 乾膜(dry film)的造D8.1，1968年由杜邦公司_l出磉@N感光性聚合物的乾膜後，PCB的u...
０甘〉脑蚣Σ 企I面袢帐龅B化，鹘y的功能性M (e立的I铡⒀邪l、u造、品保、工程等挝) 的作模式不再能完全M足企Ic市龅男枨蟆ＦI需要有能力整合跨部TY源，在有限的A算及Y源毫ο拢谄谙冗_成特定目说摹芭Rr性M及I理人-- 而答案就是０浮奔啊０附理。用F...