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[分享] 專案失敗的原因及對策

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０甘〉脑蚣Σ 企I面袢帐龅B化，鹘y的功能性M (e立的I铡⒀邪l、u造、品保、工程等挝) 的作模式不再能完全M足企Ic市龅男枨蟆ＦI需要有能力整合跨部TY源，在有限的A算及Y源毫ο拢谄谙冗_成特定目说摹芭Rr性M及I理人-- 而答案就是０浮奔啊０附理。用F代０腹芾硎址ǎI有更大的C杉骖０傅摹爱a品品|及管理品|，平衡０腹芾淼摹叭叵拗啤(成本、rg、)，K_到客M意。(⒖92年2月品|月刊第...

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外层简介[推荐]

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外 1 u程目的 　　孔及通孔後，韧右堰B通，本u程在u作外泳路，以_性的完整。 2 u作流程 　　~面怼耗ぁ毓狻@像。 2.1 ~面 　　Y料⒖4.友u作。 2.2 耗 2.2.1乾膜介B 　　乾膜(dry film)的造D8.1，1968年由杜邦公司_l出磉@N感光性聚合物的乾膜後，PCB的u作就M入另一o元，到1984年末杜邦的＠狡卺崛毡镜HITACHI...

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防焊简介[推荐]

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防焊 1 u程目的 A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，⑺芯路及~面都覆w住，防止波焊r造成的短 路，K省焊a之用量。 B. o板：防止饧案鞣N解|的侵害使路氧化而危害庑再|，K防止外淼C械 以S持板面良好的^， C. ^：由於板子愈碛。距愈碛，故wg的^}日形突@，也增加防 焊漆^性|的重要性。 2u作流程 　　防焊漆：俗QG漆，(So...

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表面处理简介!

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表面(OSP，化W金) 14.1 前言 　　aUL期以戆缪葜Ｗo~面，S持焊性的角色， 熔a板到a板，凳旯怅链耍龅o法克服的y}，非得用替代u程不可： 　A. Pitch 太造成架(bridging) 　B. 焊接面平坦要求日 　C. COB(chip on board)板大量O使用 　D. h境污染本章就煞N最常用u程OSP及化W金介B之 14.2 OSP 　　 O...